A10109-02 PDF数据表下载 - THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

零件号 : A10109-02

制造商 : Laird Technologies - Thermal Materials

描述 : THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

系列 : Tpli™ 200

零件状态 : Active

用法 : -

类型 : Gap Filler Pad, Sheet

形状 : Square

大纲 : 203.20mm x 203.20mm

厚度 : 0.170" (4.32mm)

材料 : Silicone Elastomer

胶粘剂 : Adhesive - One Side

背衬，载体 : -

颜色 : Gray

热电阻 : -

导热系数 : 6.0 W/m-K

重量 : -

条件 : 新的和原始的

质量保证 : 365天保修

库存资源 : 特许经销商/制造商直销

出生国家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

制造商零件编号

内部零件号

制造商

简要描述

THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

RoHS状态

无铅/符合RoHS

交货时间

1-2天

可用数量

9225 件

参考价

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付款方式:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

零件号	品牌	描述
EPM1270GF256C3	Intel	IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
LC4512V-35FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA
M5-512/256-7SAC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA
EPM9560RC240-15	Intel	IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP
XCR3384XL-12FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA
EPM7512AEQC208-12	Intel	IC CPLD 512MC 12NS 208QFP
GAL16V8Z-15QJ	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC
LC4384V-35TN176C	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP
EPM7512AETC144-10	Intel	IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP
XCR3512XL-10FGG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

A10109-02 数据表