ATS-53170D-C1-R0 数据表
规格 ATS-53170D-C1-R0
零件号 :
ATS-53170D-C1-R0
制造商 :
Advanced Thermal Solutions Inc.
描述 :
HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM
系列 :
maxiGRIP
零件状态 :
Active
类型 :
Top Mount
冷却式包装 :
BGA
固定方法 :
Clip, Thermal Material
形状 :
Square, Fins
长度 :
0.669" (17.00mm)
宽度 :
0.669" (17.00mm)
直径 :
-
身高关闭基地（散热片高度） :
0.374" (9.50mm)
功耗@温升 :
-
热阻@强制气流 :
24.30°C/W @ 200 LFM
热阻@自然 :
-
材料 :
Aluminum
材料表面处理 :
Black Anodized
重量 :
-
条件 :
新的和原始的
质量保证 :
365天保修
库存资源 :
特许经销商/制造商直销
出生国家 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
制造商零件编号
内部零件号
简要描述
HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM
RoHS状态
无铅/符合RoHS
交货时间
1-2天
可用数量
58446 件
参考价
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| 零件号 | 品牌 | 描述 | 购买 |
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Intel |
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|
Lattice Semiconductor Corporation |
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|
Xilinx Inc. |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
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IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA |