COH-1706-400-20 PDF数据表下载 - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

零件号 : COH-1706-400-20

制造商 : Taica North America Corporation

描述 : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

系列 : aGEL™ COH

零件状态 : Active

用法 : -

类型 : Gel Pad, Sheet

形状 : Square

大纲 : 400.00mm x 400.00mm

厚度 : 0.0790" (2.000mm)

材料 : Silicone Gel

胶粘剂 : Tacky - Both Sides

背衬，载体 : -

颜色 : Gray

热电阻 : -

导热系数 : 3.8 W/m-K

重量 : -

条件 : 新的和原始的

质量保证 : 365天保修

库存资源 : 特许经销商/制造商直销

出生国家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

制造商零件编号

内部零件号

制造商

简要描述

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

RoHS状态

无铅/符合RoHS

交货时间

1-2天

可用数量

11312 件

参考价

~~USD 0~~

我们的价格

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付款方式:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

零件号	品牌	描述
XCR3384XL-7PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7NS 208QFP
XCR3512XL-10FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
XCR3512XL-7PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP
CY37032P44-125AXC	Cypress Semiconductor Corp	IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP
LC4128V-75T128C	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP
EPM7256AEQC208-7	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP
EPM7512AETC144-12N	Intel	IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP
EPM7256AEFC100-5	Intel	IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA
XC2C512-10PQG208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP
EPM1270F256C3N	Intel	IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

COH-1706-400-20 数据表