DILB8P-223TLF 数据表
规格 DILB8P-223TLF
零件号 : DILB8P-223TLF
制造商 : Amphenol ICC (FCI)
描述 : CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
系列 : -
零件状态 : Active
类型 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置或引脚数目（栅极） : 8 (2 x 4)
间距 - 接合 : 0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 配合 : Tin
触点涂层厚度 - 接合 : 100.0µin (2.54µm)
触点材料 - 接合 : Copper Alloy
安装类型 : Through Hole
特征 : Open Frame
终止 : Solder
间距 - 发布 : 0.100" (2.54mm)
触点表面涂层 - 发布 : Tin
触点涂层厚度 - 发布 : 100.0µin (2.54µm)
触点材料 - 发布 : Copper Alloy
筑屋材料 : Polyamide (PA), Nylon
工作温度 : -55°C ~ 105°C
重量 : -
条件 : 新的和原始的
质量保证 : 365天保修
库存资源 : 特许经销商/制造商直销
出生国家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
制造商零件编号
内部零件号
简要描述
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
RoHS状态
无铅/符合RoHS
交货时间
1-2天
可用数量
2338030 件
参考价
我们的价格
-（请以更优惠的价格与我们联系：[email protected]）
- AX Semiconductor有DILB8P-223TLF的库存可出售。 我们可以在1-2天内寄给您。 请联系我们以获得DILB8P-223TLF的更优惠价格。 我们的电子邮件：[email protected]
- 运送方式和运送时间:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- 付款方式:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
相关产品 DILB8P-223TLF Amphenol ICC (FCI)
| 零件号 | 品牌 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |