规格 RE-100-200-05

零件号 : RE-100-200-05
制造商 : Taica North America Corporation
描述 : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
系列 : aGEL™ RE
零件状态 : Active
用法 : -
类型 : Gel Pad, Sheet
形状 : Square
大纲 : 200.00mm x 200.00mm
厚度 : 0.0200" (0.508mm)
材料 : Silicone Gel
胶粘剂 : Tacky - Both Sides
背衬,载体 : -
颜色 : Black
热电阻 : -
导热系数 : 2.0 W/m-K
重量 : -
条件 : 新的和原始的
质量保证 : 365天保修
库存资源 : 特许经销商/制造商直销
出生国家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
制造商零件编号
内部零件号
简要描述
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
RoHS状态
无铅/符合RoHS
交货时间
1-2天
可用数量
23765 件
参考价
USD 0
我们的价格
-(请以更优惠的价格与我们联系:[email protected]

AX Semiconductor有RE-100-200-05的库存可出售。 我们可以在1-2天内寄给您。 请联系我们以获得RE-100-200-05的更优惠价格。 我们的电子邮件:[email protected]
运送方式和运送时间:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
付款方式:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

相关产品 RE-100-200-05 Taica North America Corporation

零件号 品牌 描述 购买

M4A5-192/96-6VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM7512AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

M4A5-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP