BZV55-B33 - Package SMD or Through Hole NXP/PHILIPS BZV55-B33 New original parts

制造商零件编号

内部零件号

制造商

简要描述

Package SMD or Through Hole NXP/PHILIPS BZV55-B33 New original parts

RoHS状态

无铅/符合RoHS

交货时间

1-2天

可用数量

41664 Pieces

参考价

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质量保证 : 365天保修

库存资源 : 特许经销商/制造商直销

出生国家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

零件号 : BZV55-B33

制造商 : NXP/PHILIPS

描述 : Package SMD or Through Hole NXP/PHILIPS BZV55-B33 New original parts

系列 : BZV55-B33

零件状态 : Active

替代 : -

公差 : -

额定电压 : -

额定电流 : -

工作温度 : -

特征 : -

应用 : -

安装类型 : SMD or Through Hole

封装/箱体 : -

重量 : -

条件 : 新的和原始的

数据表 : BZV55-B33.pdf