DIP316-014BLF - CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

制造商零件编号

DIP316-014BLF

内部零件号

AX-DIP316-014BLF

制造商

Amphenol ICC (FCI)

简要描述

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

RoHS状态

无铅/符合RoHS

交货时间

1-2天

可用数量

68280 Pieces

参考价

~~USD 0~~

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规格 DIP316-014BLF

质量保证 : 365天保修

库存资源 : 特许经销商/制造商直销

出生国家 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

零件号 : DIP316-014BLF

制造商 : Amphenol ICC (FCI)

描述 : CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

系列 : -

零件状态 : Obsolete

类型 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

位置或引脚数目（栅极） : 16 (2 x 8)

间距 - 接合 : 0.100" (2.54mm)

触点表面涂层 - 配合 : Tin

触点涂层厚度 - 接合 : 100.0µin (2.54µm)

触点材料 - 接合 : Beryllium Copper

安装类型 : Through Hole

特征 : Open Frame

终止 : Solder

间距 - 发布 : 0.100" (2.54mm)

触点表面涂层 - 发布 : Tin

触点涂层厚度 - 发布 : 200.0µin (5.08µm)

触点材料 - 发布 : Brass

筑屋材料 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled

工作温度 : -

重量 : -

条件 : 新的和原始的

文件 DIP316-014BLF

数据表 : DIP316-014BLF.pdf

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